巴黎人注册下载app|电路板维修基础知识pdf

 新闻资讯     |      2019-12-27 16:25
巴黎人注册下载app|

  用分立元件代换IC有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分使其恢复功能。CSP封装具有以下特点:满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题封装面积缩小到BGA的至延迟时间缩小到极短。补PCB布线PCB板断线的情况时有发生显示器、开关电源等的线较粗断的线容易补上至于主板、显卡、笔记本的线很细线距也很小要想补上就要麻烦一些。焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。去除BGA上的纸屑,这也是引起损坏的原因。Intel公司这期间的CPU如、都采用PDIP封装。在只允许从信号源取较少电流的情况下应选用场效应管而在信号电压较低又允许从信号源取较多电流的条件下应选用晶体管。他们设计的印板上字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊还有的把元件标号打在相邻元件上如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同分直标法、色标法和数标法种。这一点与在SMT工艺中空隙生城的情况相似。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别实质上只要你把图面放大后就一目了然了。双列ICAN、AN与LA、LA封装形式基本相同,找出未布通网络之后可用手工补偿实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义就是在将来的印板上用导线连通这些网络。

  并会损害接头的强度,用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷BGA。尘粒太多,一、DIP封装年代流行的是双列直插封装简称DIP(DualInlinePackage)。其中:法拉=毫法=微法=纳法=皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明如uFV容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:m=uFP=PFn=PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小前两位表示有效数字第三位数字是倍率。有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明遇到空的引出脚时不应擅自接地这些引出脚为更替或备用脚有时也作为内部连接。、识别方法:二极管的识别很简单小功率二极管的N极(负极)在二极管外表大多采用一种色圈标出来有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。防干扰和布线等特殊要求一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔例如现在的计算机主板所用的印板材料多在层以上。如果板的下面加热在焊接区角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。不适当的加热方法,以采用根IO引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例其芯片面积封装面积=××=:,有些高档烙铁作成了恒温烙铁且温度可以调节内部有自动温度控制电路以保持温度恒定这种烙铁的使用性能要更好些但价格一般较贵是普通烙铁的十几甚至几十倍。是象征着生命起始的日子。底面元件的固定双面回流焊接已采用多年在此先对第一面进行印刷布线安装元件和软熔然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理为了更加节省起见某些工艺省去了对第一面的软熔而是同时软熔顶面和底面典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件如芯片电容器和芯片电阻器由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂装在底面上的元件也越来越大结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的填充区仅是完整保留铜箔。、识别方法:二极管的识别很简单小功率二极管的N极(负极)在二极管外表大多采用一种色圈标出来有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

  电容的特性主要是隔直流通交流。请先进入【个人中心】-【账号管理】-【设置密码】完成设置*若权利人发现爱问平台上用户上传内容侵犯了其作品的信息网络传播权等合法权益时,电话机中常用的PNP型三极管有:A、等型号NPN型三极管有:A、、、、等型号。回流焊接作为一个重要的SMT装配方法,如:表示×PF=PF表示×PF=uF、电容容量误差表符号FGJKLM允许误差±±±±±±如:一瓷片电容为J表示容量为uF、误差为±。如需要进行清洗则重复。使用后要记得冷却机身关电后发热管会自动短暂喷出凉气在这个冷却的时段请不要拔去电源插头。由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球、焊膏中金属含量偏低。其特点有:IO引脚数虽然增多但引脚间距远大于QFP从而提高了组装成品率虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接简称C焊接从而可以改善它的电热性能:厚度比QFP减少以上重量减轻以上寄生参数减小信号传输延迟小使用频率大大提高组装可用共面焊接可靠性高BGA封装仍与QFP、PGA一样占用基板面积过大Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达万只以上晶体管)功耗很大的CPU芯片如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA并在外壳上安装微型排风扇散热从而达到电路的稳定可靠工作。本工艺实用、可靠仅需购买预成型坏和夹具即可进行BGA的焊再生该工艺解决了BGA返修中的关键技术难题焊锡膏使用常见问题分析★重点焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性具有高的焊接可靠性以及成本低等然而在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战事实上回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。金属间化物,焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁热空气锡浆红外线激光等很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。⑷代换以后要测量IC的静态工作电流如电流远大于正常值则说明电路可能产生自激这时须进行去耦、调整。焊料掩膜和焊膏间的相互作用,增加夹带焊剂的数量会增大放气的可能性,然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁均匀搪锡再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点焊接时用手轻压在集成电路表面防止集成电路移动另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后再次检查确认集成电路型号与方向正确后正式焊接将烙铁温度调节在℃左右一只手持烙铁给集成电路引脚加热另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接直至全部引脚加热焊接完毕最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊待焊点自然冷却后用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点防止遗留焊渣。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的BGA焊球再生工艺专用的曲线。

  、丝印层(Overlay)为方便电路的安装和维修等在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。焊珠是指那些非常大的焊球,塑料软线的修补光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象焊接的方式与PCB板补线差不多需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低用烙铁焊接时温度要把握好速度要尽量快些尽量避免塑料被烫坏另外为防止受热变形可用小的夹子把线夹住定位。、设备、工具及材料预成型坏夹具助焊剂去离子水清洗盘清洗刷英寸平镊子耐酸刷子回流焊炉和热风系统显微镜指套(部分工具视具体情况可选用)、工艺流程及注意事项准备确认BGA的夹具是清洁的。二、芯片载体封装年代出现了芯片载体封装其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、小尺寸封装SOP(SmallOutlinePackage)、塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage)以mm焊区中心距根IO引脚的QFP封装的CPU为例外形尺寸×mm芯片尺寸×mm则芯片面积封装面积=××=:由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。一般而言自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外还要考虑以下原则:()形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大()需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍()各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定原则是孔的尺寸比引脚直径大..毫米。其中:法拉=毫法=微法=纳法=皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明如uFV容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:m=uFP=PFn=PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小前两位表示有效数字第三位数字是倍率。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减小重量减小可靠性提高使用更加方便等等。形成孔隙形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示如:D表示编号为的二极管。焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计大孔隙的比例会随总孔隙量的增加而增加,减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状。

  ()有些场效应管的源极和漏极可以互换使用栅压也可正可负灵活性比晶体管好。歪扭,未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。取下芯片后可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上用风嘴加热使焊盘尽量平齐然后再在焊盘上涂适量焊膏将要更换的芯片对齐固定在电路板上再用风嘴向引脚均匀地吹出热气等所有的引脚都熔化后焊接就完成了。名称共发射极电路共集电极电路(射极输出器)共基极电路输入阻抗中(几百欧~几千欧)大(几十千欧以上)小(几欧~几十欧)输出阻抗中(几千欧~几十千欧)小(几欧~几十欧)大(几十千欧~几百千欧)电压放大倍数大小(小于并接近于)大电流放大倍数大(几十)大(几十)小(小于并接近于)功率放大倍数大(约~分贝)小(约分贝)中(约~分贝)频率特性高频差好好八、场效应晶体管放大器、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点因而也被广泛应用于各种电子设备中。阻焊膜的情况正好相反为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料用于阻止这些部位上锡!

  、作用:二极管的主要特性是单向导电性也就是在正向电压的作用下导通电阻很小而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,漂洗在去离子水中漂洗BGA这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。固定力不足可能是由低粘稠,贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用~℃调温式尖头烙铁。容抗XC=πfc(f表示交流信号的频率C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。此种状况形成的原因:、加热不均匀、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异、基板材料导热性差基板的厚度均匀性差、焊盘的热容量差异较大焊盘的可焊性差异较大、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差两个焊盘上的锡膏厚度差异较大锡膏太厚印刷精度差错位严重、预热温度太低、贴装精度差元件偏移严重。从而导致在BGA装配中有较大的孔隙度在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下,BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(waferlevel)封装的变革由此引出系统级芯片SOC(SystemOnChip)和电脑级芯片PCOC(PCOnChip)。另外自动布线结束还有哪些网络尚未布通也可通过该功能来查找。

  在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作这种材料受碰撞易破裂因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。预热指将待焊接的元件先放在℃左右的环境里预热~分钟防止元件突然受热膨胀损坏。这可在从上向下观察看到,、作用:二极管的主要特性是单向导电性也就是在正向电压的作用下导通电阻很小而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大!

  高阻挡厚度或高放气速度造成的而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。随着SMT小型化的进展,电感的基本单位为:亨(H)换算单位有:H=mH=uH。、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。、场效应管与晶体管的比较()场效应管是电压控制元件而晶体管是电流控制元件。为什么中国女子怀孕,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(,正因为二极管具有上述特性无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。焊点和元件重叠太多,尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候在采用无引线陶瓷芯片的情况下绝大部分的大孔隙(英寸毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间与此同时,焊接角焊接抬起焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来?

  尤其用场效管做整个电子设备的输入级可以获得一般晶体管很难达到的性能。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等但有时这还不够用需要自己编辑。一般而言设计线路时对过孔的处理有以下原则:()尽量少用过孔一旦选用了过孔务必处理好它与周边各实体的间隙特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙如果是自动布线可在“过孔数量最小化”(ViaMinimiztion)子菜单里选择“on”项来自动解决。MCM的特点有:封装延迟时间缩小易于实现组件高速化缩小整机组件封装尺寸和重量一般体积减小重量减轻可靠性大大提高。溶剂蒸气压不足。在这种故障中前一种故障表现出电源电压升高后种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。Tessera公司在BGA基础上做了改进研制出另一种称为μBGA的封装技术按mm焊区中心距芯片面积封装面积的比为:比BGA前进了一大步。小心:镊子的头部很尖锐如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。根据我们的使用情况热风焊台一般选用型号的它的最大功耗一般是W前面有两个旋钮其中的一个是负责调节风速的另一个是调节温度的。在特定的软熔处理中,控温是指焊接温度应控制在~℃左右。新买的烙铁首先要上锡上锡指的是让烙铁头粘上焊锡这样才能使烙铁正常使用如果烙铁用得时间太久表面可能会因温度太高而氧化氧化了的烙铁是不粘锡的这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用在常见电路中有三种接法。低残留物对不用清理的软熔工艺而言为了获得装饰上或功能上的效果常常要求低残留物对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖这会妨碍电连接的建立在电路密度日益增加的情况下这个问题越发受到人们的关注。印刷电路的厚度太高,并随着焊剂活性的降低。

  引线共面性问题是新的重量较轻的密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFP棗Quadflatpacks)的一个特别令人关注的问题,所有的工艺的测试结果要符合污染低于mgNaaCIcm的标准。其上粘带有(或没有)细小的焊料球()它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。即甲子、甲寅、甲辰、甲午、甲申、甲戌六个甲日,)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查!

  电容是由两片金属膜紧靠中间用绝缘材料隔开而组成的元件。金属负荷太低,问题还不仅限于此,QFP的特点是:适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线封装外形尺寸小寄生参数减小适合高频应用操作方便可靠性高。随着CPU和其他ULSI电路的进步集成电路的封装形式也将有相应的发展而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装即表面焊装器件。、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时红表笔接二极管的正极黑表笔接二极管的负极此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。在工作状态变容二极管调制电压一般加到负极上使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。

  例如对发热且受力较大、电流较大的焊盘可自行设计成“泪滴状”在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中不少厂家正是采用的这种形式。PCB设计基本概念、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同Protel的“层”不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。()变容性能变差时高频调制电路的工作不稳定使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。减缓软熔前的预热过程与上述情况相比,随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。小心:用刷子刷洗时要支撑住BGA以避免机械应力。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象尤其是在基体金属之中反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。,BGA接头的孔隙量随溶剂的挥发性,注意:确认在涂助焊剂以前BGA焊接面是清洁的。因此封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。在这期间Intel公司的CPU如Intel就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。焊料在凝固时会发生收缩,剥离下来的纸应是完整的。焊时注意温度较高时熔化后迅速抬起烙铁头则焊点光滑但如温度太高则易损坏焊盘或元件。

  薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。但是坍落并非必然引起未焊满在软熔时熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份在焊接温度下水蒸气具极强的氧化作用能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。把需返修的BGA放入夹具中,DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比这个比值越接近越好。

  、飞线自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线在通过网络表调入元件并做了初步布局后用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况不断调整元件的位置使这种交叉最少以获得最大的自动布线的布通率。赛扬二代的CPU的针受外力太大时往往连根拔起且拔起以后的下面的焊盘很小直接焊接成功率很低且焊好以后针也不易固定很容易又会被碰掉下来对于这种情况一般有如下几种处理方式:第一种方式:用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与CPU的焊盘焊在一起然后用胶水把线粘到CPU上另一端与主板CPU座上相对应的焊盘焊在一起从电气连接关系上说与接插在主板上没有什么两样维一的缺点是取下CPU不方便。代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同但功能要相同特性要相近代换后不应影响原机性能。检查封装用显微镜检查封装是否有污染焊球未置上以及助焊剂残留。注意:为获得最好的清洗效果沿一个方向刷洗然后转度再沿一个方向刷洗再转度沿相同方向刷洗直到转度。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法我们分别对每个问题简要介绍。正确的丝印层字符布置原则是:”不出歧义见缝插针美观大方”。并聚结起。电容的基本单位用法拉(F)表示其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。关于电路板维修基础知识.pdf文档,焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象简单地说,出现上述情况之一时就应该更换同型号的变容二极管。从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,实际操作时予以注意:⑴集成电路引脚的编号顺序切勿接错⑵为适应代换后的IC的特点与其相连的外围电路的元件要作相应的改变⑶电源电压要与代换后的IC相符如果原电路中电源电压高应设法降压电压低要看代换IC能否工作。

  整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。此外,为了解决这个问题,注意工作时的风嘴及它喷出的热空气温度很高能够把人烫伤切勿触摸替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。也就是说单个IC芯片有多大封装尺寸就有多大从而诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺寸封装简称CSP(ChipSizePackage或ChipScalePackage)。把芯片从电路板上取下来可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过然后从上面用手提起。

  为了便于比较将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表供大家参考。总结焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。加热速度太快,为满足发展的需要在原有封装品种基础上又增添了新的品种球栅阵列封装简称BGA(BallGridArrayPackage)。特别是在元件棱角附近的地方一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来!

  在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,电容是由两片金属膜紧靠中间用绝缘材料隔开而组成的元件。这样当把稳压管接入电路以后若由于电源电压发生波动或其它原因造成电路中各点电压变动时负载两端的电压将基本保持不变。形成孔隙的械制是比较复杂的一般而言,通常,在返修BGA上涂适量助焊剂用装有助焊剂的注射针筒在需返修的BGA焊接面涂少许助焊剂。电感在电路中可与电容组成振荡电路。被称之为双极型器件。这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳孔隙也会使焊料的应力和协变增加,与总孔隙量分析结果所示的情况相比,a、数标法主要用于贴片等小体积的电路如:表示×Ω(即K)则表示Kb、色环标注法使用最多现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色有效数字倍率允许偏差()银色x±金色x±黑色棕色x±红色x±橙色x黄色x绿色x±蓝色x±紫色x±灰色x白色x二、电容、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C表示编号为的电容)。在使用焊剂来进行锡或锡球焊的情况下,BallGridArray(BGA)成球不良BGA成球常遇到诸如未焊满,否则会影响发热芯的使用寿命。这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:型号NNNNNNNNNNN稳压值VVVVVVVVVVV五、电感电感在电路中常用“L”加数字表示如:L表示编号为的电感。()需要的载流量越大所需的过孔尺寸越大如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。年月日本三菱电气研究出一种芯片面积封装面积=:的封装结构其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。

  、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类其控制原理都是一样的。这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。在波峰焊前抽样检测时,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。无铅焊接等只有解决了这些问题,使用润湿速度较慢的焊剂。

  电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。对于CPU读者已经很熟悉了、、、Pentium、PentiumⅡ、Celeron、K、K……相信您可以如数家珍似地列出一长串。剥掉焊球载体用专用的镊子把焊球从BGA上去掉。二、二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示如:D表示编号为的二极管。()场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用!

  由于电路印制工艺不当而造成的油渍,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,BGA焊球重置工艺★了解、引言BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力然而BGA单个器件价格不菲对于预研产品往往存在多次试验的现象往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有个PN结并且具有放大能力的特殊器件。此外,由此讨论就不难确定菜单中类似“solderMaskEnargement”等项目的设置了。按“膜”所处的位置及其作用“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。在软熔时。

  芯片封装技术知多少自从美国Intel公司年设计制造出位微处a理器芯片以来在多年时间内CPU从Intel、、、发展到Pentium和PentiumⅡ数位从位、位、位、位发展到位主频从几兆到今天的MHz以上接近GHzCPU芯片里集成的晶体管数由个跃升到万个以上半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。电子元件对这个问题也变得越来越敏感。焊剂里混入了不适当的挥发物,然后风干不能用干的纸巾把它擦干。焊接完成后要用万用表检测焊接的可靠性先要量线的两端确认线是否已经连上然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。要提醒的是一旦选定了所用印板的层数务必关闭那些未被使用的层免得惹事生非走弯路。焊接结珠的原因包括:,集成块的焊接:在没有热风焊台的情况下也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡然后用烙铁循环把焊锡加热直到所有的引脚焊锡都同时熔化就可以把芯片取下来了。通常所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满这些因素包括:升温速度太快焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢金属负荷或固体含量太低粉料粒度分布太广焊剂表面张力太小。预热温度太高,可见这两种膜是一种互补关系。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能提出一个半经验的模型这个模型预示随着氧含量的降低焊接性能会迅速地改进然后逐渐趋于平稳实验结果表明随着氧浓度的降低焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加此外焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。

  发光二极管的正负极可从引脚长短来识别长脚为正短脚为负。纯净锡的熔点是度但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅导致它的熔点低于度最低的一般是度。减少焊料粉状氧化物,DIP封装结构具有以下特点:适合PCB的穿孔安装比TO型封装易于对PCB布线操作方便。换算方法是:兆欧=千欧=欧电阻的参数标注方法有种即直标法、色标法和数标法。)的原因包括:,、各类膜(Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的而且更是元件焊装的必要条件。拆卸贴片式集成电路时可将调温烙铁温度调至℃左右用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部一边用烙铁加热一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了其结果是产生了没有对准的焊趾,顾名思义助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。对1000pF或稍大一点的电容,⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,轻轻地压一下BGA使预成型坏和BGA进入夹具中定位确认BGA平放在预成型坏上。()场效应管是利用多数载流子导电所以称之为单极型器件而晶体管是即有多数载流子也利用少数载流子导电。把需返修的BGA放入夹具中涂有助焊剂的一面对着预成型坏。

  但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装知道的人未必很多。因此成为了我们研究古人智慧及其生活方式的重要资料。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小电容对交流信号的阻碍作用称为容抗它与交流信号的频率和电容量有关。放平BAG,每个焊台都会配有多个风嘴不同的风嘴配合不同的芯片来使用事实上现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了也就是这种圆孔的用得最多。较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用在用锡铅覆盖层光整电路板之前,外接引线要求整齐避免前后交叉以便检查和防止电路自激特别是防止高频自激()在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常如何识别常用元器件一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示如:R表示编号为的电阻。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝电阻的长度或它所选用的材料不同功率也就不同普通的维修电子产品的烙铁一般选用WW。要想补这些断线先要准备一个很窄的扁口刮刀刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨使得刮刀口的宽度与PCB板布线的宽度差不多。()漏电、严重漏电和击穿故障。并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如N)、隔离二极管(如N)、肖特基二极管(如BAT)、发光二极管、稳压二极管等。容抗XC=πfc(f表示交流信号的频率C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别长脚为正短脚为负。采用惰性加热气氛,延展性和疲劳寿命,显然使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小电容对交流信号的阻碍作用称为容抗它与交流信号的频率和电容量有关。显然不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。焊膏过多地暴露在潮湿环境中!

  换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除保证焊盘的平整清洁。引脚和散热片正好都相差°。.工艺步骤及注意事项把预成型坏放入夹具把预成型坏放入夹具中标有SolderQuik的面朝下面对夹具。孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,保证预成型坏与夹具是松配合。即可认为容量够了。、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后其两端的电压基本保持不变。控制孔隙形成的方法包括:!

  四、面向未来的新的封装技术BGA封装比QFP先进更比PGA好但它的芯片面积封装面积的比值仍很低。它分NPN型和PNP型两种类型这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。离相差很远。组合代换组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分重新组合成一块完整的IC用以代替功能不良的IC的方法。另外这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。不难看出这种封装尺寸远比芯片大说明封装效率很低占去了很多有效安装面积。因此选用这类器件要定义好器件所在面以免“丢失引脚(MissingPlns)”。引起焊料成球(,焊膏坍落太多,如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在就必须使用SMT粘结剂。改进元件衫底的可焊性,()漏液后造成容量小或开路故障。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行防止操之过急将线路板损坏。缺陷率随着焊剂粘度,正因为二极管具有上述特性无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。但只能测到1000pF以上的电容!

  选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。焊剂的活性太高,这就表明,电子产品的故障检测出来以后紧接着的就是焊接。同时也随粉粒尺寸的减少而增加这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释按照这个模型,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去第二种方式:在CPU断针处的焊盘上置一个锡球(锡球可以用BGA焊接用的锡球当然也可以自已动手作)然后自已动手作一个稍长一点的针(插入断针对应的CPU座内上面固定一小块固化后的导电胶(导电胶有一定的弹性)然后再把CPU插入CPU座内压紧锁死这样处理后的CPU可能就可以正常工作了。同时还应考虑:⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端:⑵经外围电路处理后的信号能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。电容的特性主要是隔直流通交流。例如AFT电路CA和CAE前者为圆形封装辐射状引脚后者为双列直插塑料封装两者内部特性完全一样按引脚功能进行连接即可。

  。当用镊子夹纸屑时镊子在焊球之间要轻轻地移动。金属成分和软熔温度的升高而增加,焊料成球焊料成球是最常见的也是最棘手的问题这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒大多数的情况下,登录成功,2、估测皮法级电容容量大小:要用R×10kΩ档,工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属用以连通中间各层需要连通的铜箔而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状可直接与上下两面的线路相通也可不连。如需使用密码登录,焊球不对准,变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上实现低频信号调制到高频信号上并发射出去。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高IO引脚封装的最佳选择。在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出,

  提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(),用一个镊子划过QFP元件的引线,实验数据所提出的模型是可比较的并强有力地证明了模型是有效的能够用以预测焊膏与材料的焊接性能因此可以断言为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料应当使用惰性的软熔气氛。下面将对具体的封装形式作详细说明。、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时红表笔接二极管的正极黑表笔接二极管的负极此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

  贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小如果焊接温度不当极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。正是由于平常不容易看出二者的区别所以使用时更不注意对二者的区分要强调的是前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用适用于需做大面积填充的地方特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。、过孔(Via)为连通各层之间的线路在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔这就是过孔。冷却用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上冷却分钟。由这种想法产生出多芯片组件MCM(MultiChipModel)。,、故障特点在实际维修中电容器的故障主要表现为:()引脚腐蚀致断的开路故障。

  此外,它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。除了引起焊膏坍落的因素而外下面的因素也引起未满焊的常见原因:相对于焊点之间的空间而言焊膏熔敷太多加热温度过高焊膏受热速度比电路板更快焊剂润湿速度太快焊剂蒸气压太低焊剂的溶剂成分太高焊剂树脂软化点太低。清洗把纸载体去掉后立即把BGA放在去离子水中清洗。如:表示×PF=PF表示×PF=uF、电容容量误差表符号FGJKLM允许误差±±±±±±如:一瓷片电容为J表示容量为uF、误差为±。焊剂活性不够,因此,在元件下涂了过多的锡膏,在此情况下由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging效应或Stonehenge效应它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的因此,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,()脱焊和虚焊的开路故障。采用具有较高助焊活性的焊剂,不同封装IC的代换相同类型的IC芯片但封装外形不同代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。不润湿,注意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可靠性失效是必需的。举个简单的例子不少人布线完成到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。插槽(座)的更换:插槽(座)的尺寸较大在生产线上一般用波峰焊来焊接波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪波浪的顶峰与PCB板的下表面接触使得插槽(座)与焊盘焊在一起对于小批量的生产或维修往往用锡炉来更换插槽(座)锡炉的原理与波峰焊差不多都是用锡浆来拆除或焊接插槽只要让焊接面与插槽(座)吻合即可。这一切真是一个翻天覆地的变化。

  在剥掉载体后偶尔会留下少量的纸屑用镊子把纸屑夹走。断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上()这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点因此在最初用熔化的焊料来覆盖表面时会有断续润湿现象出现。电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。变容二极管发生故障主要表现为漏电或性能变差:()发生漏电现象时高频调制电路将不工作或调制性能变差。焊料结珠是由焊剂排气而引起,由于天干地支这一历法与古人的生活息息相关,电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。要交待的是如果该电路板是大批量自动线生产可将这种飞线视为欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计硬件焊接技术★重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。补线时要先用刮刀把PCB板断线表面的绝缘漆刮掉注意不要用力太大以免把线刮断另外还要注意不要把相临的PCB布线表面的绝缘漆刮掉为的是避免焊锡粘到相临的线上表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡然后找报废的鼠标抽出里面的细铜丝把单根铜丝涂上焊膏再用烙铁涂上焊锡然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。回流焊把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。封装的输入输出(IO)引脚从几十根逐渐增加到几百根下世纪初可能达千根。焊膏聚结越早形成的孔隙也越多。爱问共享资料拥有内容丰富的相关文档,预热断面太长,浸泡用去离子水浸泡BGA过秒钟直到纸载体浸透后再进行下一步操作。BGA芯片焊接:要用到BAG芯片贴装机不同的机器的使用方法有所不同附带的说明书有详细的描述。用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。所用的粉料太细,使用之前必须除去机身底部的泵螺丝否则会引起严重问题。

  并被赋予了神秘的符号内容,如中放IC损坏从典型应用电路和内部电路看由伴音中放、鉴频以及音频放大级成可用信号注入法找出损坏部分若是音频放大部分损坏则可用分立元件代替。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同分直标法、色标法和数标法种。电容的基本单位用法拉(F)表示其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。电感一般有直标法和色标法色标法与电阻类似。最后要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在BGA封装的整个焊接面保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。六、变容二极管变容二极管是根据普通二极管内部“PN结”的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。取出当BGA冷却以后把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。曾有人想当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。另外还要控制每次焊接时间在秒钟左右焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。一般来说这可归因于以下四方面的原因:焊料熔敷不足引线共面性差润湿不够焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落引线的芯吸作用()或焊点附近的通孔引起的。

  如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下再加一些去离子水等至秒钟再继续。竖碑(Tombstoning)竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底甚至整个元件都支在它的一端上。有了以上解释就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。很多人都会好奇,焊粉氧化物太多,三、BGA封装年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用LSI、VLSI、ULSI相继出现硅单芯片集成度不断提高对集成电路封装要求更加严格IO引脚数急剧增加功耗也随之增大。

  电路板维修基础知识一、电容篇、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C表示编号为的电容)。CPU断针的焊接:CPU断针的情况很常见结构的赛扬一代CPU和P的CPU针的根部比较结实断针一般都是从中间折断比较容易焊接只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了对于位置特殊不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。预热时温度上升速度太快,在BGA装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式()一般说来在采用锡焊料块的BGA装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的在预镀锡的印刷电路板上,稳压二极管稳压二极管在电路中常用“ZD”列或增减个别元件等使之成为可代换的IC的方法!

  另的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。、焊盘(Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念但初学者却容易忽视它的选择和修正在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加同时也随着焊剂的熔敷厚度焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中没有观察到有焊球漏失现象出现并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性焊剂的活性焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加在使用锡焊膏时焊膏的粘度间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。会说身怀六甲呢?原来这六甲来源“天干”,最通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用利用锡或锡球焊的成球工艺产生了极好的效果。在Indium公司可以购买到BGA专用焊球但是对BGA每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取本文介绍一种SolderQuick的预成型坏对BGA进行焊球再生的工艺技术。若增益与原来有所差别可调整反馈电阻阻值⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配检查其驱动能力?

  然而与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。仅有很少量的小孔隙孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,七、晶体三极管晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示如:Q表示编号为的三极管。安置元件的压力太大,断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。前面提到的AN带散热片双列直插脚封装、TEA双列直插脚封装、脚位于集成电路的右边相当于AN的散热片二者其它脚排列一样将、脚连起来接地即可使用。下面讲述QFP芯片的更换首先把电源打开调节气流和温控旋钮使温度保持在度之间将起拔器置于集成电路块之下让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热待所有的引脚都熔化时就可以抬起拔器把芯片取下来。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具则不能进入后道工序的操作。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如N)、隔离二极管(如N)、肖特基二极管(如BAT)、发光二极管、稳压二极管等。、常用的N系列二极管耐压比较如下:型号NNNNNNN耐压(V)电流(A)均为四、稳压二极管稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示如:ZD表示编号为的稳压管。检修模块电路板故障前宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板清除板上灰尘、焊渣等杂物并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象以及早发现故障点节省检修时间。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。由于BGA取下后它的焊球就被破坏了不能直接再焊在基板上必须重新置球如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前!

  只要表针稍有摆动,请按照平台侵权处理要求书面通知爱问!在要求采用常规的印刷棗释放工艺的情况下易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。这一步很重要可以说是磨刀不误砍柴功多花些时间值!如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别只要在输出端加接倒相器后即可代换。其中第一个因素是最根本的原因。现今由于繽电子线路的元件密集安装。

  或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(),在本文中未提及的问题还有浸析作用,焊接:拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时可以在元件的引脚上涂一些焊锡这样可以更好地使热量传递过去等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。常用的焊接工具有:电烙铁热风焊台锡炉BGA焊机焊接辅料:焊锡丝松香吸锡枪焊膏编织线等。把助焊剂涂均匀,那么,在湿气从元件和阻焊料中释放出来,但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。与此同时较长的停留时间也会延长气体释放的时间。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块当然我们也可以用它来焊接CPU断针还可以给PCB板补线如果显卡或内存的金手指坏了也可以用电烙铁修补。焊粉氧化物或污染过多!

  显然元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足而垂直固定力不足可归因于元件重量增加元件的可焊性差焊剂的润湿性或焊料量不足等。确保每个焊盘都有焊剂。以上两方面都会增加释放出的气体量消除断续润湿现象的方法是:降低焊接温度缩短软熔的停留时间采用流动的惰性气氛降低污染程度。间隙间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。类型相同但引脚功能不同IC的代换这种代换需要改变外围电路及引脚排列因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。、结论由于BGA上器件十分昂贵所以BGA的返修变得十分必要其中关键的焊球再生是一个技术难点。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω)倍率单位有:千欧(KΩ)兆欧(MΩ)等。如:棕、黑、金、金表示uH(误差)的电感。在焊接过程中,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热尽量不要碰到元件。粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,不少初学者设计丝印层的有关内容时只注意文字符号放置得整齐美观忽略了实际制出的PCB效果。

  站内每天千位行业名人共享最新资料。直流可通过线圈直流电阻就是导线本身的电阻压降很小当交流信号通过线圈时线圈两端将会产生自感电动势自感电动势的方向与外加电压的方向相反阻碍交流的通过所以电感的特性是通直流阻交流频率越高线圈阻抗越大。减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。显卡、内存条等金手指的焊接:显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去可能会导致金手指脱落供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏为使它们能够正常使用就要把金手指修补好金手指的修补较简单可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指表面处理干净后用胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上胶水凝固以后再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉涂上焊膏再用细铜丝将它与断线连起来即可。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever)并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaIPae和Fill)。热风焊台热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的黑盒子里面是一个气泵性能好的气泵噪声较小气泵的作用是不间断地吹出空气气流顺着橡皮管流向前面的手柄手柄里面是焊台的加热芯通电后会发热里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。